https://www.sohu.com/a/116345333_372395
耦合测试？ 耦合测试主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试手机在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线耦合测试之前(SMT段）已经做过RF cable测试，所以可以认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的重点就是天线效率、性能等项目。 通常来说耦合功率低甚至无功率（9999）的情况大多与同轴线、KB板和天线之间的装配接触是否良好有关。 因此在确认耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线的故障进行维修。 若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障。 耦合天线的种类很多，有塔式、平板式、套筒式，华为常用的是JC-3011平板耦合天线（即耦合板）。 为防止外部环境的电磁干扰搭载JC-P505屏蔽箱，来提高耦合直通率。 耦合测试是很关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，耦合测试主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对手机EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。 可见，耦合测试是一个需要严谨的关键岗位。 以上是整机耦合的原理和测试存在的意义，也就是手机主板在FT测试之后，还要进行组装耦合测试的原因
| 
发表于 2022-4-19 11:02:40